深圳市惠佳复合材料有限公司所研发的防静电包装材料达到了国际先进水平。该产品被广泛应用于电子产品的包装，包括电子元器件，集成电路及组合的各类印刷线路板等。
这种防静电包装材料由多层材料经复合涂布而成，内层为热封口层，封口强度比一般材料封口强度高两倍；中间层为高强度力学层，具有优良的力学功能；外层为导电层，表面电阻率为3．7×10 3Ω。
该材料与有关化工产品相容性能良好，包装储存过程中不会与被包装物起化学反应，可直接用于相关产品的接触包装。防潮性能达到Ⅱ级，高低温性能为±50℃。它具有优良的综合力学性能，经力学强度和包装运输跌落试验证明，满足包装强度要求。它具有良好的加工性，导电层采用涂布工艺，可根据用户要求加工成任意形状。
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